华尔街银行为流向Anthropic的博通芯片安排结构性融资工具
在Anthropic筹备投资者会议及可能的IPO之际,该交易将此前最高420亿美元的融资承诺转化为一项承诺融资工具
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图表: AVGO, 分钟价格,前后各三小时
一组华尔街银行已安排了一项结构性融资工具,为Anthropic采购博通制造的芯片提供资金,正式确立了最高420亿美元的融资承诺。
该工具将博通此前作出的融资承诺转化为其定制芯片的承诺订单,其规模可与英伟达披露的对Anthropic的1800亿美元敞口相媲美。这为博通的人工智能芯片业务带来了不依赖于Anthropic的IPO估值争议如何解决的需求。
Anthropic将于10月14日开始与机构投资者会面,为感恩节前可能进行的IPO做准备。投资者正在权衡该公司1.8万亿至2万亿美元的估值。该公司的IPO招股书已将政府关系风险,包括尚未解决的五角大楼供应链认定问题,列为业务风险之一。
随着该融资工具的落地,博通对Anthropic的敞口也带有与投资者在IPO本身定价时须纳入考量的同样悬而未决的法律问题。
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