英伟达黄仁勋排除兜底可能，CoreWeave信用违约互换飙升至纪录高位

CoreWeave五年期信用违约互换飙升至创纪录的1194.5基点，其2031年到期债券跌至82.75美分

英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司不会为依赖英伟达芯片运行数据中心的云计算公司CoreWeave兜底。此言论打破了此前支撑CoreWeave9月可转债发行的一个假设，即英伟达的资产负债表为其最大客户的债务提供支撑。

这一假设的变化如今已体现在信用价格上。CoreWeave五年期信用违约互换飙升至创纪录的1194.5基点，其2031年到期债券跌至82.75美分，反映出市场对该公司可能违约的担忧日益加剧。

CoreWeave股价下跌8.3%，至60.36美元，为2025年5月以来最低水平。该价格既低于9月可转债97.85美元的转股价，也低于发行时设定的79.88美元参考价，使转股可能性进一步降低。其他美国芯片相关公司股价也出现下跌，英伟达跌3%，AMD跌5%，英特尔跌5.9%。

此次压力build在前一日开始的抛售之上，此前CoreWeave首席执行官曾称股价下跌“不理性”。与此同时，芝加哥联储主席古尔斯比（Austan Goolsbee）将最新公布的生产者价格报告称为“令人沮丧”，并将其与人工智能驱动的过热风险联系起来，市场因此重燃对美联储再度加息的预期，这可能令CoreWeave的再融资成本进一步上升。该公司面临的问题已不再是能否筹集到资金，毕竟此前已多次成功融资，而是在没有英伟达援助的情况下，能否偿还已背负的债务。