应用材料同意将其在Besi的持股提高至约20%，且无意进一步增持

在美国反垄断等待期结束或被提前终止之前，这些股份不会易手。

发布于 2026年10月26日星期一 16:37 美东时间 · 更新于 2026年10月26日星期一 16:38 美东时间

应用材料公司已同意购买一批股份，购买后其在Besi已发行股份中的持股比例将提高至约20%。应用材料无意将持股比例提高至20%以上，也无意谋求Besi董事会的席位。在美国反垄断等待期结束或被提前终止之前，这些股份不会易手。

应用材料于2025年4月首次投资Besi。当时其披露持股比例为9%，所购股份通过市场交易取得，无需监管批准。eeNews Europe报道称，应用材料当时表示，无意增持股份，也无意谋求董事会席位。此次收购将增加其持股。

应用材料与Besi自2020年起开展合作。2026年10月1日，Besi加入应用材料的EPIC中心，成为创新合作伙伴。应用材料表示，双方的联合工作涵盖3D IC扩展、逻辑与存储器集成、热压键合扩展，以及晶圆上芯片、芯片上芯片和面板上芯片集成平台。应用材料半导体产品事业部总裁Prabu Raja表示，应用材料之所以增持Besi的股份，是因为混合键合和下一代互连架构正成为实现人工智能计算高能效的关键。

20%的上限和不谋求董事会席位，界定了此次持股的范围。此次持股的重心在于Besi的混合键合和先进封装能力。2026年10月6日，应用材料与英特尔就人工智能芯片达成了类似性质的合作。在反垄断等待期结束之前，这些股份仍归现有持有人所有。